計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和電信行業(yè)之間的融合使得信息，娛樂和通信三者毫無界限。電氣和電子應(yīng)用聚合物的開發(fā)正在提升塑料樹脂的特性。這是為了滿足對較小電子設(shè)備的持續(xù)需求，其中電子應(yīng)用中更復(fù)雜的小型化部件需要具有耐高溫和高電導(dǎo)率特性。
讓我們來看看新的電氣電子材料和工藝進(jìn)展。
我們首先來看一下新的高自由度的無鹵阻燃復(fù)合材料。Cogegum GFR 380是索爾維特種聚合物開發(fā)的一種新型聚烯烴，與競爭性硅烷接枝無鹵阻燃（HFFR）材料相比，具有更高的柔韌性和優(yōu)異的阻燃性。這種新化合物代表了硅烷接枝空間的重大突破，它解決了硅烷接枝材料的固有局限性，這些材料由于缺乏增塑劑成分而通常很硬。
憑借其38肖氏D硬度，新牌號比競爭性硅烷接枝HFFR更柔軟，更柔韌，HFFR通常具有45-50肖氏D硬度。Cogegum GFR 380含有一種母料，含有特殊添加劑，可改善交聯(lián)作用和老化。用于增強(qiáng)耐候性的抗紫外線劑也是配方的一部分。
索爾維特種聚合物
Cogegum GFR 380硅烷接枝HFFR電力電纜
該材料的額定溫度最高可達(dá)90攝氏度（194華氏度），適用于高達(dá)105攝氏度（221華氏度）的某些應(yīng)用。與競爭性硅烷接枝HFFR相比，Cogegum GFR 380還具有優(yōu)異的阻燃性能。在燃燒過程中，材料的焦炭很緊湊，可以防止電纜加速燃燒。
新等級還提供與以前等級相同的耐化學(xué)性，如石油，燃料，堿，酸和潤滑液。而電源，數(shù)據(jù)和信號電纜是關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域之一。索爾維表示，計(jì)劃在不久的將來將擴(kuò)大技術(shù)平臺，包括其他硅烷接枝的HFFR材料。
還開發(fā)了一種新的熱固性傳遞模塑半導(dǎo)體技術(shù)，具有完全的形狀自由度，為傳感器和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）封裝擴(kuò)大了尺寸范圍。在一些半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)中，使用熱固性化合物和專有工具的傳遞模塑可以成為熱塑性塑料和標(biāo)準(zhǔn)注塑成型的替代品。
由荷蘭公司Sencio BV開發(fā)的傳遞模塑工藝“nCapsulate”使用具有獨(dú)特流動(dòng)性的新型熱固性環(huán)氧化合物。在模塑過程中，化合物變成具有低粘度的流體，使得微小的25μm（微米）線材不會(huì)彎曲，這是注塑成型是不可能完成的。
與標(biāo)準(zhǔn)注塑技術(shù)的熱塑性塑料相比，nCapsulate工藝可提供更好的各向同性和熱機(jī)械穩(wěn)定性。該技術(shù)還允許“自由形式封裝”，即與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，封裝為所需的任何形狀，而傳統(tǒng)封裝技術(shù)僅限于標(biāo)準(zhǔn)形狀和形狀因子。
自由形式封裝具有用于安裝的對準(zhǔn)和支撐的結(jié)合功能特征，或?qū)鞲衅髦苯忧度虢M件中。這有助于制造商簡化或消除后封裝組件。
熱固性傳遞模塑半導(dǎo)體技術(shù)
用于醫(yī)療電子設(shè)備的復(fù)合抗微生物處理變得越來越重要。微生物會(huì)繼續(xù)在醫(yī)療保健行業(yè)引起感染，無數(shù)患者會(huì)接觸耐藥細(xì)菌。
例如，一項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)超過77％的心電圖（ECG）電纜被抗生素抗性病原體感染。通過使用抗菌電纜，電纜系統(tǒng)和設(shè)備外殼，可以大大降低感染風(fēng)險(xiǎn)。
Leoni Kabel GmbH基于路易斯酸堿理論的專有創(chuàng)新技術(shù)為塑料表面提供了殺菌效果。這個(gè)過程為處理過的物體提供了一種特殊的特性，類似于人體皮膚的酸性保護(hù)屏障。它涉及在電纜表面釋放酸性離子，降低護(hù)套外表面的pH值。這限制了細(xì)菌的細(xì)胞功能并使其分離，使它們最終死亡。
特殊的金屬氧化物在電纜護(hù)套的塑料基質(zhì)中聚合。它可以變劑量添加，甚至低濃度都顯示超過99.99％的殺菌效力。
關(guān)鍵的好處是這種酸技術(shù)保持了衛(wèi)生效果。另一個(gè)好處是因?yàn)椴≡w不是從內(nèi)部破壞，而是從外部穿過細(xì)胞外殼破壞，由此阻止在電纜或裝置殼體上形成生物膜，使得細(xì)菌更難在表面定殖。
據(jù)說電纜的機(jī)械性能及其處理保持不變。 Leoni的抗菌電纜也通過了符合DIN EN ISO 10993-5和DIN EN ISO 10993-10的醫(yī)療設(shè)備初始測試。（文章來源于網(wǎng)絡(luò)）
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