LCP 纖維是LCP 材料的高端形態(tài)，具有高強度、高模量、耐高溫三大特征，可廣泛應用于通信線纜、聲學線材、軍工、航空航天安防等領(lǐng)域，在很多領(lǐng)域可以替代芳綸纖維。
此外，LCP 纖維憑借良好的性能在5G高頻PCB 板和集成電路類載板中亦有望獲得突破，國內(nèi)不少改性塑料企業(yè)都在加速對LCP材料或LCP薄膜研發(fā)生產(chǎn)的投資、投產(chǎn)。隨著5G技術(shù)的普及，LCP在5G相關(guān)產(chǎn)品應用領(lǐng)域也將大展身手。
LCP天線將替代PI天線，實現(xiàn)高頻高速傳輸
LCP在微波/毫米波頻段內(nèi)介電常數(shù)低、損耗小，并且其熱穩(wěn)定性高、機械強度大、稀釋率低，是一種適合于微米/毫米波電路使用、綜合性能優(yōu)異的聚合物材料。
目前應用較多是聚酰亞胺(PI)天線，但是隨著5G高頻高速時代來臨，由于PI基材的介電常數(shù)和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI天線的高頻傳輸損耗嚴重、結(jié)構(gòu)特性較差，已經(jīng)無法適應當前的高頻高速趨勢，尤其是不能用于10Ghz以上頻率。而LCP在110GHz的全部射頻范圍幾乎能保持恒定的介電常數(shù)，并且正切損耗非常小，很適合高頻下使用。在2017年蘋果iPhone X，首次采用了多層LCP天線。iPhoneX中使用了2個LCP 天線，iPhone8/8Plus亦使用1個局部基于LCP軟板的天線模塊。
LCP軟板節(jié)約空間，助力智能手機小型化
軟板的柔性是其小型化的關(guān)鍵，而LCP軟板兼有良好的柔性能力和高頻高速性能，LCP軟板相比傳統(tǒng)的PI軟板可以耐受更多的彎折次數(shù)和更小的彎折半徑。 同時，LCP軟板擁有與天線傳輸線同等優(yōu)秀的傳輸損耗，可在僅0.2毫米的3層結(jié)構(gòu)中攜帶若干根傳輸線，并將多個射頻線一并引出，從而取代肥厚的天線傳輸線和同軸連接器，并減小65%的厚度，具有更高的空間效率。
旗艦機iPhone X用了4倍于中端機iPhone 8/8Plus的LCP軟板，分別用于天線、中繼線和攝像頭模組。
LCP有望應用于5G高頻封裝材料
LCP材料還可以用作射頻前端的塑封材料，相比如LTCC工藝，使用LCP封裝的模組具有燒結(jié)溫度低、尺寸穩(wěn)定性強、吸水率低、產(chǎn)品強度高等優(yōu)勢，目前已被行業(yè)認作5G射頻前端模組首選封裝材料之一，應用前景廣闊。
5G時代天線和射頻前端中的元器件數(shù)量都將急劇增加，將毫米波電路埋置封裝到多層電路板內(nèi)的需求日益迫切。
僅考慮基站天線市場，預計到2022年高頻印刷電路板基材市場規(guī)模將達到 76 億美元，年復合平均增長率超過115%。
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